Все в одном радиаторе для процессорных устройств

На поверхность нагревательных элементов можно наносить алюминий или медь с хорошей теплопроводностью, легким весом, простотой обработки и несколькими керамическими листами.В настоящее время это один из самых распространенных продуктов для отвода тепла.
Это проблема, с которой сталкиваются смежные отрасли, как улучшить теплопроводность и площадь рассеивания тепла для повышения эффективности рассеивания тепла.
Методами теплоотвода являются штамповка, экструзия, литье под давлением и ковка.Эти готовые изделия могут использоваться в качестве основных компонентов и механических частей для отвода тепла, а некоторые из них отвечают за двойную задачу корпуса механизма и отвода тепла.

● Повышение эффективности модуля
● Хороший выбор для рассеивания тепла
● Доступно небольшое количество